本集简介
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用声音碰撞世界，生动活泼。
用声音碰撞世界，生动活泼。
大家好，我是雅娴。
大家好，我是雅娴。
那这是我们临时加更的一期短节目。
那这是我们临时加更的一期短节目。
那我们前两天其实是录制了一期关于存储芯片超级周期的节目。
那我们前两天其实是录制了一期关于存储芯片超级周期的节目。
但是就在这期节目的制作过程当中，也就是昨天。
但是就在这期节目的制作过程当中，也就是昨天。
华为呢，在一个国际研讨会上发布了一个叫做涛定律的东西。
华为呢，在一个国际研讨会上发布了一个叫做涛定律的东西。
同时呢，也上线了一篇关于涛定律的系统阐释论文。
同时呢，也上线了一篇关于涛定律的系统阐释论文。
那社交网络是马上炸了锅。
那社交网络是马上炸了锅。
网上呢也是对涛定律褒贬不一，于是我临时决定再与我们的嘉宾聊聊涛定律，它究竟是什么？
网上呢也是对涛定律褒贬不一，于是我临时决定再与我们的嘉宾聊聊涛定律，它究竟是什么？
又会对半导体行业产生什么样的影响？
又会对半导体行业产生什么样的影响？
i think what huawei is saying today is that we will have our own way of doing things.
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这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
are we really just shifting away from moore's law in this industry in china.
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那现在的时间呢，是5月27号的下午。
那现在的时间呢，是5月27号的下午。
那跟我连线的呢，是前新思科技的高级工程师，公众号傅立叶的猫的主理人张海军。
那跟我连线的呢，是前新思科技的高级工程师，公众号傅立叶的猫的主理人张海军。
哈喽，海军。
哈喽，海军。
大家好。
大家好。
我不知道就是昨天这个套定律发布以后是不是看到这个社交网络也有关于他很多讨论然后你是一个什么感觉你是觉得兴奋吗还是觉得意外吗？
我不知道就是昨天这个套定律发布以后是不是看到这个社交网络也有关于他很多讨论然后你是一个什么感觉你是觉得兴奋吗还是觉得意外吗？
挺兴奋就是整个市场都是都是挺兴奋的对然后这个定律呢它其实就是说以这个时间常数去代替我们传统的晶圆晶体管的尺寸然后去作为衡量半导体进步的这个主要指标就是我们之前呢就是这个几纳米作为去衡量先进工艺的指标比如7纳米5纳米3纳米这种是吧。
挺兴奋就是整个市场都是都是挺兴奋的对然后这个定律呢它其实就是说以这个时间常数去代替我们传统的晶圆晶体管的尺寸然后去作为衡量半导体进步的这个主要指标就是我们之前呢就是这个几纳米作为去衡量先进工艺的指标比如7纳米5纳米3纳米这种是吧。
但是呢，我们把晶体管的尺寸做得越来越小，以及就是我们去提高总线的互联带宽以及它的速率。
但是呢，我们把晶体管的尺寸做得越来越小，以及就是我们去提高总线的互联带宽以及它的速率。
其实我们的最终目的都是为了去节省这个时间，所以华为就觉得那那我们就直接以拿这个时间来作为衡量标准，就是你只要任何的这个技术进步能够使这个时间缩短，那我就认为进步是有价值的。
其实我们的最终目的都是为了去节省这个时间，所以华为就觉得那那我们就直接以拿这个时间来作为衡量标准，就是你只要任何的这个技术进步能够使这个时间缩短，那我就认为进步是有价值的。
明白了？
明白了？
所以它其实是一个衡量标准的改变。
所以它其实是一个衡量标准的改变。
也就是说，以前呢可能是用制成，也就是说这个晶体管之间的物理距离作为衡量啊芯片一个是否高端的标准。
也就是说，以前呢可能是用制成，也就是说这个晶体管之间的物理距离作为衡量啊芯片一个是否高端的标准。
但是现在呢就变成了它的这个传输的速率或者说是这个传输的时间是一个衡量标准的变化。
但是现在呢就变成了它的这个传输的速率或者说是这个传输的时间是一个衡量标准的变化。
对，是的，它这个其实不是单指某一项具体技术，它是一个方法论。
对，是的，它这个其实不是单指某一项具体技术，它是一个方法论。
就是它也不是单指半导体这个领域，它其实是一个系统级的，就是它认为就只要是。
就是它也不是单指半导体这个领域，它其实是一个系统级的，就是它认为就只要是。
能够使整个系统的时间降低，那就认为这个新的技术是个好技术。
能够使整个系统的时间降低，那就认为这个新的技术是个好技术。
嗯，然后这个系统的时间都包括一些什么样的部分啊？
嗯，然后这个系统的时间都包括一些什么样的部分啊？
它论文里面也写了几个参数啊，比如说就是从门级然后到芯片级到这个系统级，就是从底层往上每一个地方都可以去做一些技术更新来使这个时间降低。
它论文里面也写了几个参数啊，比如说就是从门级然后到芯片级到这个系统级，就是从底层往上每一个地方都可以去做一些技术更新来使这个时间降低。
华为它论文里面提到有一个那个例子，就是它就LOGIC FOLDING，逻辑折叠。
华为它论文里面提到有一个那个例子，就是它就LOGIC FOLDING，逻辑折叠。
对对对，是对是的，逻辑折叠。
对对对，是对是的，逻辑折叠。
我看着这四个字我都认识，就是不太理解是什么，你可以展开说说吗？
我看着这四个字我都认识，就是不太理解是什么，你可以展开说说吗？
啊，对，就是它这个跟目前我们常说的3D封装的区别是什么呢？
啊，对，就是它这个跟目前我们常说的3D封装的区别是什么呢？
就是我们常说的3D封装，它是DIE跟DIE之间的堆叠。
就是我们常说的3D封装，它是DIE跟DIE之间的堆叠。
DIE跟DIE是说芯片跟芯片之间的堆叠吗？
DIE跟DIE是说芯片跟芯片之间的堆叠吗？
对，就是芯片跟芯片之间的堆叠，就是是我们现在所常用的技术堆叠。
对，就是芯片跟芯片之间的堆叠，就是是我们现在所常用的技术堆叠。
然后华为这个呢，它其实是CELL跟CELL之间堆叠。
然后华为这个呢，它其实是CELL跟CELL之间堆叠。
对，它有什么区别呢？
对，它有什么区别呢？
就是在堆叠DIE的时候，其实我们可以认为这两个DIE就是两个独立的芯片，或者说它们两个之间的耦合度并不是特别大。
就是在堆叠DIE的时候，其实我们可以认为这两个DIE就是两个独立的芯片，或者说它们两个之间的耦合度并不是特别大。
比如说，像呃，目前已经采用台积电3D封装AMD的那个芯片，它其实是把处理器跟很大的ATM封装一起。
比如说，像呃，目前已经采用台积电3D封装AMD的那个芯片，它其实是把处理器跟很大的ATM封装一起。
那它两个之间缓存跟处理器的两个DIE，就是你可以认为它两个的独立性比较大。
那它两个之间缓存跟处理器的两个DIE，就是你可以认为它两个的独立性比较大。
但华为这个呢，呃，在我们芯片设计一开始的时候就要考虑到FIRE跟FIRE的对叠了，而不是说就是我们把整个芯片设计完之后，然后再考虑两个DIE之间对叠。
但华为这个呢，呃，在我们芯片设计一开始的时候就要考虑到FIRE跟FIRE的对叠了，而不是说就是我们把整个芯片设计完之后，然后再考虑两个DIE之间对叠。
这样就要求我们要使用一套全新的EDA工具，所以这个工具其实目前还是没有的。
这样就要求我们要使用一套全新的EDA工具，所以这个工具其实目前还是没有的。
对，在这一点上其实就全球范围来看，还没有哪个产品是真正使用这个技术去去做的。
对，在这一点上其实就全球范围来看，还没有哪个产品是真正使用这个技术去去做的。
嗯，用了它的这套逻辑堆叠的方法以后，是不是可以让它在这个单位空间里头能够放下的？
嗯，用了它的这套逻辑堆叠的方法以后，是不是可以让它在这个单位空间里头能够放下的？
不管说是带也好，或者SELL也好，能够变得更多呢？
不管说是带也好，或者SELL也好，能够变得更多呢？
呃，能够参与逻辑计算的器件的密度变高了呢。
呃，能够参与逻辑计算的器件的密度变高了呢。
对，是的。
对，是的。
它的最终目的就是为了提高这个晶体管的密度，然后来节省时间。
它的最终目的就是为了提高这个晶体管的密度，然后来节省时间。
就是因为我们采用3D对叠之后呢，在很多关键路径上，就是我们可以不用在平面上绕一大圈去连接，就是我们可以在空间上直接连。
就是因为我们采用3D对叠之后呢，在很多关键路径上，就是我们可以不用在平面上绕一大圈去连接，就是我们可以在空间上直接连。
那这样的话，它整个传输距离就变小了。
那这样的话，它整个传输距离就变小了。
对，它是这样做的。
对，它是这样做的。
但是其实现在海外的很多这个3D封装，其实也也是这样做的，只不过是采用两个可能相对独立的打野之间去对叠。
但是其实现在海外的很多这个3D封装，其实也也是这样做的，只不过是采用两个可能相对独立的打野之间去对叠。
嗯，那我也有看到一些评论嘛，说其实他们这个在技术上其实也不是什么独家的。
嗯，那我也有看到一些评论嘛，说其实他们这个在技术上其实也不是什么独家的。
比如说像台积电的COS先进封装，或者说是像AMD的3D V CASH，说他们都其实都用到了这个相关的技术。
比如说像台积电的COS先进封装，或者说是像AMD的3D V CASH，说他们都其实都用到了这个相关的技术。
所以这也不是什么独创的技术。
所以这也不是什么独创的技术。
是这样吗？
是这样吗？
可以这么认为，就是因为3D堆叠这个东西现在是一个就是很多公司都在用的，而且也算是比较成熟的一个方案了。
可以这么认为，就是因为3D堆叠这个东西现在是一个就是很多公司都在用的，而且也算是比较成熟的一个方案了。
但是呢，华为的这个就在芯片设计前期就要考虑CELL跟CELL的堆叠。
但是呢，华为的这个就在芯片设计前期就要考虑CELL跟CELL的堆叠。
这个还是没有的。
这个还是没有的。
我看到一个比喻啊，我不知道这个是不是恰当，就是说比如说我们以前传统的芯片可能就是。
我看到一个比喻啊，我不知道这个是不是恰当，就是说比如说我们以前传统的芯片可能就是。
你相当于是在一个平面上一个二维的平面上修房子但是有可能比如说两个逻辑门离得很远然后中间就要用很长的金属线来连接然后这个信号的传输可能就会比较费时间但是如果用了它这个所谓的逻辑折叠就有点像是盖楼房相当于是你本来是门到门的距离很远现在变成了从一楼到2楼2楼到3楼这个竖垂直距离这样其实就可以有效减少它这个信号的传导的距离从而缩短。
你相当于是在一个平面上一个二维的平面上修房子但是有可能比如说两个逻辑门离得很远然后中间就要用很长的金属线来连接然后这个信号的传输可能就会比较费时间但是如果用了它这个所谓的逻辑折叠就有点像是盖楼房相当于是你本来是门到门的距离很远现在变成了从一楼到2楼2楼到3楼这个竖垂直距离这样其实就可以有效减少它这个信号的传导的距离从而缩短。
时间呃对对对是的就是我们现在所有的3D封装都是这个这个原理来减少信号传输时间的对就是我看到反正大部分人的观点都是比较认可的就是有少数的人觉得这个东西就是比较偏负面或者说比较偏悲观看法对他们的观点是什么呢第一个就是说它既然被称作是一个定律那你应该有一个就是能够量化的这个数据嘛。
时间呃对对对是的就是我们现在所有的3D封装都是这个这个原理来减少信号传输时间的对就是我看到反正大部分人的观点都是比较认可的就是有少数的人觉得这个东西就是比较偏负面或者说比较偏悲观看法对他们的观点是什么呢第一个就是说它既然被称作是一个定律那你应该有一个就是能够量化的这个数据嘛。
但是其实如果我们去看华为的论文的话，它里面其实是写了一个明确公式的，对，它其实是有量化的，对。
但是其实如果我们去看华为的论文的话，它里面其实是写了一个明确公式的，对，它其实是有量化的，对。
在 ai 端每年是能够快10倍，然后在手机端每年是能够快快差不多1.3倍，然后在智驾端每年是能够快，这啥，1.5倍。
在 ai 端每年是能够快10倍，然后在手机端每年是能够快快差不多1.3倍，然后在智驾端每年是能够快，这啥，1.5倍。
就是它其实是有一个很精确的数字去衡量这个定律的，对。
就是它其实是有一个很精确的数字去衡量这个定律的，对。
然后还有就是，那个网上很多人还有就就说新的理论，那他既然这么先进的话，那为什么 nv 啊，像谷歌，他为什么没有去采用这个方案，对吧？
然后还有就是，那个网上很多人还有就就说新的理论，那他既然这么先进的话，那为什么 nv 啊，像谷歌，他为什么没有去采用这个方案，对吧？
因为因为大家现在都觉得，就是很多新技术可能都出现在海外那边，然后我们只是跟随者。
因为因为大家现在都觉得，就是很多新技术可能都出现在海外那边，然后我们只是跟随者。
诶，对我也很好奇，就是说这个技术是中国原创的吗？
诶，对我也很好奇，就是说这个技术是中国原创的吗？
啊，首先3D堆叠这个方案肯定不是我们原创的，然后只不过是它SALE跟SALE的这个堆叠确实。
啊，首先3D堆叠这个方案肯定不是我们原创的，然后只不过是它SALE跟SALE的这个堆叠确实。
反正目前还没有见人用过，对。
反正目前还没有见人用过，对。
然后至于说比如说海外有没有这种想法，这不知道，但是起码起码目前还没有人用过。
然后至于说比如说海外有没有这种想法，这不知道，但是起码起码目前还没有人用过。
然后至于比如说NV它为啥没有去采用这个方案，其实领先者的选择它未必是最优解。
然后至于比如说NV它为啥没有去采用这个方案，其实领先者的选择它未必是最优解。
因为NV还有谷歌，就还有海外这些大厂。
因为NV还有谷歌，就还有海外这些大厂。
它其实能够采用最先进的这些技术，他们也会想办法就怎么使用这些就是全球最先进的技术去让他们保持领先。
它其实能够采用最先进的这些技术，他们也会想办法就怎么使用这些就是全球最先进的技术去让他们保持领先。
但是呢，由于我们中国这边比较特殊，就受到很多限制，所以我们总归要选一个适合我们自己的创新路径。
但是呢，由于我们中国这边比较特殊，就受到很多限制，所以我们总归要选一个适合我们自己的创新路径。
对，然后呃NV就是我，就是它那存储的方案叫CMX嘛。
对，然后呃NV就是我，就是它那存储的方案叫CMX嘛。
然后它是通过一个DPU去发指令去访问NAND嘛。
然后它是通过一个DPU去发指令去访问NAND嘛。
华为呢，它其实也是NAND的方案，但是华为的NAND它是有一个网口能够直接接到华为的UBMESH上的。
华为呢，它其实也是NAND的方案，但是华为的NAND它是有一个网口能够直接接到华为的UBMESH上的。
那所以从这个角度来看的话，那华为的这个方案其实就要比NV的这个方案。
那所以从这个角度来看的话，那华为的这个方案其实就要比NV的这个方案。
延时更小路径更短其实更优的所以说就不能证明海外的方案一定是最正确的方案。
延时更小路径更短其实更优的所以说就不能证明海外的方案一定是最正确的方案。
嗯而且理论上其实因为海外他们的可选的东西其实更多他们可能会选一些比如说比较呃唾手可可以拿到的比如说他们可以拿到先进制成芯片对对对是的不用不用考虑这种曲线救国的方法。
嗯而且理论上其实因为海外他们的可选的东西其实更多他们可能会选一些比如说比较呃唾手可可以拿到的比如说他们可以拿到先进制成芯片对对对是的不用不用考虑这种曲线救国的方法。
对是而且呃海外那些比如说像像N V A来说他需要考虑的这些问题其实没有华为这么多就比如说先进封装这一块是他他完全不用考虑他只要知道台积电他目前有什么最新的方案可以用就行但是华为他就要自己去考虑这些问题。
对是而且呃海外那些比如说像像N V A来说他需要考虑的这些问题其实没有华为这么多就比如说先进封装这一块是他他完全不用考虑他只要知道台积电他目前有什么最新的方案可以用就行但是华为他就要自己去考虑这些问题。
对哎其实还有他们那个华为在他们那个发布会上其实提到说他说他们基于他们的涛定律已经是有设计和生产出了381款芯片。
对哎其实还有他们那个华为在他们那个发布会上其实提到说他说他们基于他们的涛定律已经是有设计和生产出了381款芯片。
那意思是说，他们已经采用这种SELL TO SELL的堆叠方法，在他们已有的芯片上了吗？
那意思是说，他们已经采用这种SELL TO SELL的堆叠方法，在他们已有的芯片上了吗？
还没有，还没有。
还没有，还没有。
因为这个方案它是需要依赖呃，就是呃，最新的EDA工具。
因为这个方案它是需要依赖呃，就是呃，最新的EDA工具。
但是这个工具还没有。
但是这个工具还没有。
我个人的理解是，就是他们说的，他们现在的这个芯片已经采用这个定律去设计的，就是它这个定律其实是一个系统级的，就是。
我个人的理解是，就是他们说的，他们现在的这个芯片已经采用这个定律去设计的，就是它这个定律其实是一个系统级的，就是。
它只要采用一个更新的技术，能够让这个时间缩短。
它只要采用一个更新的技术，能够让这个时间缩短。
而基于它这个套方法论下面设计出来芯片，其实都算是。
而基于它这个套方法论下面设计出来芯片，其实都算是。
但是呢，就是如果我们通过这一点去看的话，其实除了华为，呃，就是海外的这些大厂以及国内有这些大厂，其实都在往这个方向去努力。
但是呢，就是如果我们通过这一点去看的话，其实除了华为，呃，就是海外的这些大厂以及国内有这些大厂，其实都在往这个方向去努力。
五个TPU V8，它的它的8T和8I，它其实相对TPU V7的算力来说，其实它的提升并不大，它主要提升是在它的。
五个TPU V8，它的它的8T和8I，它其实相对TPU V7的算力来说，其实它的提升并不大，它主要提升是在它的。
啊，互联上面他们的最终目的也是为了让整个系统的时间呃，就是那个这个定律虽然是由华为提出来的，但是其实大家都是为了让这个时间缩短。
啊，互联上面他们的最终目的也是为了让整个系统的时间呃，就是那个这个定律虽然是由华为提出来的，但是其实大家都是为了让这个时间缩短。
呃，其实摩尔定律撞墙这个事情啊，就是早就有人提出来对。
呃，其实摩尔定律撞墙这个事情啊，就是早就有人提出来对。
所以大家就是就除了在芯片层面，比如说在整个系统层面，像NV它最早提出超节点对，然后以台积电它的3D封装。
所以大家就是就除了在芯片层面，比如说在整个系统层面，像NV它最早提出超节点对，然后以台积电它的3D封装。
都是为了在平面上晶体管的密度不能再增加的情况下，我们怎么去提高不管是芯片还是说整个系统的效率？
都是为了在平面上晶体管的密度不能再增加的情况下，我们怎么去提高不管是芯片还是说整个系统的效率？
刚才给你发那个帖子嘛，就是有很多人是在说华为这个是营销话术嘛，那篇文章的标题叫做华为的涛定律是一场精致设计的话术包装。
刚才给你发那个帖子嘛，就是有很多人是在说华为这个是营销话术嘛，那篇文章的标题叫做华为的涛定律是一场精致设计的话术包装。
那你觉得华为所谓这个涛定律给它冠这个大的帽子是一个噱头吗？
那你觉得华为所谓这个涛定律给它冠这个大的帽子是一个噱头吗？
嗯我倒觉得不是噱头，就首先华为它的研发能力呃在中国或者说或者说在全球都是非常强的，就我们从华为它产品的很多的指标以及它的设计的理念来看，就哪怕相对NV相对谷歌来说都是。
嗯我倒觉得不是噱头，就首先华为它的研发能力呃在中国或者说或者说在全球都是非常强的，就我们从华为它产品的很多的指标以及它的设计的理念来看，就哪怕相对NV相对谷歌来说都是。
非常不错的，只不过是它有很多限制，导致它没法使用全球其他更先进的东西。
非常不错的，只不过是它有很多限制，导致它没法使用全球其他更先进的东西。
所以才导致就是起码目前来看，它的产品跟海外几个大厂有有些差距。
所以才导致就是起码目前来看，它的产品跟海外几个大厂有有些差距。
呃，对这个文章我也看到了，就是首先它提出来就掏，其实是我们大一电路的内容，这个确实是的，就是我的本科专业是学电子电路的，然后我研究生专业是学信号处理的，对，所以就是对。
呃，对这个文章我也看到了，就是首先它提出来就掏，其实是我们大一电路的内容，这个确实是的，就是我的本科专业是学电子电路的，然后我研究生专业是学信号处理的，对，所以就是对。
这块确实也是这个比较了解，掏这个概念确实是我们本科就学到了一个概念。
这块确实也是这个比较了解，掏这个概念确实是我们本科就学到了一个概念。
但是呢，华为它把之前从从这晶体管密度，然后换到现在以这个时间，或者说以这个时间去衡量整个系统的这个指标，其实是合理的。
但是呢，华为它把之前从从这晶体管密度，然后换到现在以这个时间，或者说以这个时间去衡量整个系统的这个指标，其实是合理的。
对，因为现在我们都在讲如何提高整个系统的使用效率，而不是单单指如何提高比如说这个芯片的算力。
对，因为现在我们都在讲如何提高整个系统的使用效率，而不是单单指如何提高比如说这个芯片的算力。
对，所以我觉得是合理的。
对，所以我觉得是合理的。
对，然后他反对的第二点就在于，就觉得定律这个词是用得过于慷慨了。
对，然后他反对的第二点就在于，就觉得定律这个词是用得过于慷慨了。
就是他觉得像摩尔定律，它其实是有一个很精确的时间的。
就是他觉得像摩尔定律，它其实是有一个很精确的时间的。
对，然后这个呢，我觉得是他没有好好去看这个论文。
对，然后这个呢，我觉得是他没有好好去看这个论文。
但是就是在华为论文里面，他也提出来这个很精确实验，就是我们我们刚刚提到了，在AI上，在手机上。
但是就是在华为论文里面，他也提出来这个很精确实验，就是我们我们刚刚提到了，在AI上，在手机上。
在这个啥支架上，其实都有这个时间的。
在这个啥支架上，其实都有这个时间的。
对，然后第三点他说的是这个技术并不是独家的，这个确实不是独家的。
对，然后第三点他说的是这个技术并不是独家的，这个确实不是独家的。
但是他在文章里面列出来的这几点，其实都还是基于DIE跟DIE的对叠。
但是他在文章里面列出来的这几点，其实都还是基于DIE跟DIE的对叠。
反正SELL跟SELL的对对叠，目前还没有看到哪家公司提出来，或者说正在使用的。
反正SELL跟SELL的对对叠，目前还没有看到哪家公司提出来，或者说正在使用的。
明白？
明白？
所以SELL TO SELL堆叠确实是华为掏定律他们一个非常核心的创新点。
所以SELL TO SELL堆叠确实是华为掏定律他们一个非常核心的创新点。
应该是不得对对，然后这个确实是要啊基于一个全新的EDA工具去设计。
应该是不得对对，然后这个确实是要啊基于一个全新的EDA工具去设计。
因为现在还没有哪个工具能够支持这么设计，对？
因为现在还没有哪个工具能够支持这么设计，对？
其实我也看了很多文章里头写啊，刚才你也说到就是这个全新的EDA工具是非常必要的，如果想要实现这个套定律的话。
其实我也看了很多文章里头写啊，刚才你也说到就是这个全新的EDA工具是非常必要的，如果想要实现这个套定律的话。
那如果现在都还没有任何一个芯片用到呃CELL TO CELL的堆叠技术的话，那你怎么验证说他说的这套是合理的呢？
那如果现在都还没有任何一个芯片用到呃CELL TO CELL的堆叠技术的话，那你怎么验证说他说的这套是合理的呢？
是一个理论推断吗？
是一个理论推断吗？
对，是的，理论推断就是就是从工程师的角度来讲，其实就芯片设计往下面发展它。
对，是的，理论推断就是就是从工程师的角度来讲，其实就芯片设计往下面发展它。
在芯片设计前期就要考虑对叠我觉得也是合理的。
在芯片设计前期就要考虑对叠我觉得也是合理的。
明白如果从比如说瓶颈来讲哈除了一个EDA的全新的EDA工具的话还需还有什么就是需要克服的困难。
明白如果从比如说瓶颈来讲哈除了一个EDA的全新的EDA工具的话还需还有什么就是需要克服的困难。
吗嗯它其实是一个系统级的就是前期的话它是很依赖EDA工具的对然后到了后面到了3D对叠封装的时候它对封装的工艺也是有要求。
吗嗯它其实是一个系统级的就是前期的话它是很依赖EDA工具的对然后到了后面到了3D对叠封装的时候它对封装的工艺也是有要求。
的对那你觉得大家这么兴奋它兴奋的原因是什么。
的对那你觉得大家这么兴奋它兴奋的原因是什么。
呀呃我觉得兴奋原因主要就是因为摩尔定律确实太出名了加上现在就是最近几年AI AI带火了整个半导体嘛对然后华为呢它提出来一个它认为摩尔定律可能已经失效了然后它采用一个新的它的这个定律起码从概念上来讲是很有创新点。
呀呃我觉得兴奋原因主要就是因为摩尔定律确实太出名了加上现在就是最近几年AI AI带火了整个半导体嘛对然后华为呢它提出来一个它认为摩尔定律可能已经失效了然后它采用一个新的它的这个定律起码从概念上来讲是很有创新点。
的给了大家更大的想象空间资本市场要的不就是想象空间吗对是的我看到华为他们非常有野心啊在他们那个文章里头也写他们说2031年啊也就是五年以后呃基于涛定律啊如果用相对比较成熟的制造工艺呢芯片的晶体管密度和性能可以。
的给了大家更大的想象空间资本市场要的不就是想象空间吗对是的我看到华为他们非常有野心啊在他们那个文章里头也写他们说2031年啊也就是五年以后呃基于涛定律啊如果用相对比较成熟的制造工艺呢芯片的晶体管密度和性能可以。
可以达到等同于1.4纳米的全球顶尖制程的水平，你觉得这个是夸张吗？
可以达到等同于1.4纳米的全球顶尖制程的水平，你觉得这个是夸张吗？
因为现在最先进的制程也就2纳米。
因为现在最先进的制程也就2纳米。
我觉得应该不算夸张吧，我们现在所说的2纳米、3纳米其实也并不是单纯的那个尺寸，其实也是等效之后的尺寸。
我觉得应该不算夸张吧，我们现在所说的2纳米、3纳米其实也并不是单纯的那个尺寸，其实也是等效之后的尺寸。
所以就是华为它比如说几年之后，它通过自己的3D封装技术，然后在等效长就是以后的2纳米或者是几纳米都是合理的。
所以就是华为它比如说几年之后，它通过自己的3D封装技术，然后在等效长就是以后的2纳米或者是几纳米都是合理的。
我的感觉是其实既没有网上说的那么乐观啊，说什么国产芯片王炸。
我的感觉是其实既没有网上说的那么乐观啊，说什么国产芯片王炸。
然后也不是网上说的是那么悲观，感觉纯纯是噱头。
然后也不是网上说的是那么悲观，感觉纯纯是噱头。
确实还是有一定的技术突破。
确实还是有一定的技术突破。
对？
对？
因为现在呃华为就是从那一年被制裁之后，然后他使用的ED工具，呃前期是先买断了，就是包括新思、包括CANDENCE的工具，先买断了。
因为现在呃华为就是从那一年被制裁之后，然后他使用的ED工具，呃前期是先买断了，就是包括新思、包括CANDENCE的工具，先买断了。
他买断之后，他起码能够维持他当时产品的正常的研发的过程。
他买断之后，他起码能够维持他当时产品的正常的研发的过程。
对，但是华为他也知道，就是因为他们的工具不能升级了嘛。
对，但是华为他也知道，就是因为他们的工具不能升级了嘛。
所以他们要自己去研发新的ED工具，对？
所以他们要自己去研发新的ED工具，对？
所以华为自己内部他在研发，然后也在跟国内其他的ED公司在合作去研发就是国产的ED工具，对。
所以华为自己内部他在研发，然后也在跟国内其他的ED公司在合作去研发就是国产的ED工具，对。
所以就是我觉得在这一块，华为他既然敢提出来这个逻辑折叠的概念，那他内部肯定是有一些技术积累的，以及有就是可能。
所以就是我觉得在这一块，华为他既然敢提出来这个逻辑折叠的概念，那他内部肯定是有一些技术积累的，以及有就是可能。
已经有一些工具可以实现了。
已经有一些工具可以实现了。
所以，我说的这个新的EDA工具可能已经在路上。
所以，我说的这个新的EDA工具可能已经在路上。
对，就是华为它没有对外展示更多的细节，但是我感觉它既然能提的话，它应该是有一些基础了。
对，就是华为它没有对外展示更多的细节，但是我感觉它既然能提的话，它应该是有一些基础了。
嗯。
嗯。
好了，今天的加更就到这里。
好了，今天的加更就到这里。
我们周五呢会再更新一期跟海军聊存储芯片超级周期的节目，也期待大家的收听。
我们周五呢会再更新一期跟海军聊存储芯片超级周期的节目，也期待大家的收听。
拜拜！
拜拜！
今天的科技早知道就到这里了。
今天的科技早知道就到这里了。
听完之后，如果你有任何的想法，欢迎在评论区和我们交流；如果有任何想听的话题，也请告诉我们。
听完之后，如果你有任何的想法，欢迎在评论区和我们交流；如果有任何想听的话题，也请告诉我们。
如果你喜欢我们的节目，请记得分享给更多的朋友。
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那我们下期再见，下期再见。
那我们下期再见，下期再见。
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